sepanduk_halaman

Dalam konteks peningkatan permintaan global untuk kuasa pengkomputeran AI, modul mikro-termoelektrik (mikro-TEC)—peranti penyejukan termoelektrik ultra-padat sedang berkembang daripada komponen tambahan dalam sambungan optik kepada pemboleh misi kritikal pengurusan haba dalam pusat data AI.

Dalam konteks peningkatan permintaan global untuk kuasa pengkomputeran AI, penyejuk mikro-termoelektrik (mikro-TEC)—peranti penyejukan termoelektrik ultra-padat—sedang berkembang daripada komponen tambahan dalam sambungan optik kepada pemboleh misi kritikal bagi pengurusan haba dalam pusat data AI.

 

Berikut adalah analisis ringkas dan berasaskan bukti tentang prospek pasaran dan potensi penggantian domestik:

 

1. Ramalan Saiz Pasaran: Pecutan Dipacu AI

Pertumbuhan eksponen dalam keperluan pengiraan untuk latihan dan inferens model bahasa besar telah memangkinkan perkembangan pesat dalam penggunaan mikro-TEC (modul termoelektrik mikro) di seluruh dunia dan di China:

a) Pengembangan pasaran global: Ramalan konsensus daripada institusi penyelidikan industri terkemuka mengunjurkan pasaran mikro-TEC, modul mikro peltier (modul penyejukan mikro-termoelektrik) global akan mencecah USD 1.2–15.5 bilion antara 2031 dan 2033, mewakili kadar pertumbuhan tahunan kompaun (CAGR) kira-kira 8.5%.

 

b) Prestasi yang Lebih Baik di China: Didorong oleh peningkatan pesat pengeluar modul optik domestik, pertumbuhan pasaran elemen mikro peltier (modul mikro termoelektrik) mikro-TEC China dengan ketara melebihi purata global. Unjuran menunjukkan bahawa pasaran modul TEC (modul penyejukan termoelektrik) China akan mencecah RMB 2.82 bilion menjelang 2029, manakala pasaran global dijangka melebihi USD 10 bilion.

 

c) Peningkatan bahagian berpusatkan AI: Infrastruktur pengkomputeran AI dan sambungan optik berkelajuan tinggi merupakan vektor pertumbuhan utama. Menjelang 2031, aplikasi berkaitan AI diunjurkan menyumbang hampir 50% daripada jumlah permintaan modul mikro-TEC, Mikro-peltier.

 

2. Pemacu Pertumbuhan Struktur daripada Infrastruktur Pengkomputeran AI

Evolusi seni bina pusat data AI menjana permintaan struktur yang besar untuk modul penyejukan mikro-termoelektrik, mikro-TEC (modul mikro-termoelektrik), modul mikro TEC, peranti mikro-peltier:

a) Modul optik berkelajuan tinggi sebagai pemangkin utama: Kluster pengiraan AI semakin bergantung pada transceiver optik 800G dan 1.6T. Kadar data yang lebih tinggi meningkatkan kepekaan terma—memerlukan kawalan suhu setempat yang tepat. Contohnya, penghantaran global modul optik 800G diramalkan akan mencapai 34–42 juta unit pada tahun 2026, dengan penggunaan 1.6T dipercepatkan dengan pantas. Dengan mengandaikan setiap modul berkelajuan tinggi mengintegrasikan 2–3 mikro-TEC (penyejuk mikropeltier), permintaan untuk peranti ini akan mengekalkan pertumbuhan yang kukuh.

b) Konvergensi penyejukan cecair dan kawalan termoelektrik peringkat cip: Penyejukan udara tradisional tidak lagi berdaya maju untuk rak AI berketumpatan ultra tinggi. Penyejukan cecair telah muncul sebagai standard de facto untuk infrastruktur AI generasi akan datang. Seni bina hibrid "penyejukan cecair + mikro-TEC" kini mendominasi penggunaan lanjutan: sistem cecair mengurus pelesapan haba peringkat rak, manakala mikro-TEC memberikan pengawalaturan haba ketepatan sub-milimeter pada peringkat cip atau IC fotonik—memastikan prestasi, kebolehpercayaan dan kecekapan tenaga yang optimum.

 

3. Peluang Penggantian Domestik: Titik Infleksi Strategik

Dari segi sejarah, pasaran mikro-TEC (elemen mikro peltier) mewah yang didominasi oleh pembekal Jepun dan asing lain sedang mengalami perubahan penting ke arah penyetempatan:

 

a) Penjajaran semula rantaian bekalan mewujudkan peluang: Kawalan eksport ke atas bahan mentah kritikal—termasuk bismut ketulenan tinggi gred 7N dan telurium—telah mengganggu saluran penyumberan tradisional. Pada masa yang sama, masa tunggu yang panjang daripada pengeluar luar negara tertentu menghalang tindak balas terhadap garis masa penggunaan infrastruktur AI yang dipercepatkan—mewujudkan peluang untuk pembekal domestik yang berkelayakan untuk mendapatkan jawatan reka bentuk dengan vendor modul optik peringkat satu.

 

b) Pariti teknologi membolehkan kemasukan yang kompetitif: Pembangun mikro-TEC terkemuka China telah mencapai kejayaan dalam bahan termoelektrik berkecekapan tinggi dan teknologi pembungkusan peringkat wafer. Produk generasi terkini mereka menunjukkan metrik prestasi yang menghampiri atau sepadan dengan penanda aras antarabangsa. Dengan proses kelayakan yang berterusan dijalankan di pengeluar modul optik utama, mikro-TEC domestik bersedia untuk menguasai bahagian pasaran yang bermakna—beralih daripada penerimaan khusus (“penyelesaian titik”) kepada integrasi berskala luas (“pembolehan peringkat sistem”) merentasi ekosistem pengurusan terma AI.


Masa siaran: 01-Sep-2026